2024년 9월 10일 관심 - 아이씨티케이

⚡아이씨티케이

세계 최초로 복제방지기능(PU) 기반 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문 회사
세계 최초로 차세대 'PUF' 기술과 PQC 기술을 적용한 보안 칩을 상용화. 
VIA PUF 기술에 대한 국제 특허를 포함하여 150개 이상의 국제 특허를 등록 및 출원중.
VIA PUF 기술은

반도체의 생산 공정상에서 VIA홀을 크기를 조절함으로써 발생하는 편차를 이용해 다른 값을 생성하는 방법이다.

'비아 퍼프(VIA PUF)'라는 고유한 기술을 통해

통신장비나 기기에 복제 불가능한 '신뢰점(Root of Trust)'을 부여하는 방법으로

새로운 보안 패러다임을 제시한다.

해당 기술은 반도체 공정에서 사용되는 비아(VIA) 홀을 이용해 각 칩에 ID를 부여해 보안 시스템에 적용하는 기술이다.
기술력을 토대로 삼성전자, 엔비디아, 지멘스, 인텔, AMD, ARM, IBM, 퀄컴 등의

세계 대기업들이 참여해있는 GSA(세계 반도체 연합·Global Semiconductor Alliance)에서 '신뢰점' 표준화 작업을 도맡았다

 

▶9월 5일 기준봉출현 5바디로진행시 정리후 다시봐야함